公司成立于2021年,是全球范圍內(nèi)少數(shù)同時(shí)擁有全棧3D AIGC技術(shù)和自然語(yǔ)言生成式大模型技術(shù)的前沿人工智能公司。
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在剛開機(jī)的時(shí)候點(diǎn)擊“esc”按鍵
點(diǎn)擊了esc按鍵后就可以看見屏幕上顯示如下內(nèi)容
這里我們點(diǎn)擊F進(jìn)入設(shè)置bios
也可以在開機(jī)的時(shí)候直接點(diǎn)f進(jìn)入
進(jìn)入bios設(shè)置后如圖所示
點(diǎn)擊系統(tǒng)設(shè)置
然后就可以看見“處理器虛擬化技術(shù)”這個(gè)選項(xiàng)
處理器虛擬化技術(shù)就是我們所要設(shè)置的vt
用方向鍵選中處理器虛擬化技術(shù)
安f5或f6更改開啟或關(guān)閉狀態(tài)
將其調(diào)為開啟
f5/f6是在bios里面調(diào)整數(shù)值的按鍵
當(dāng)設(shè)置好了以后選擇f保存并退出就可以了
通過BIOS設(shè)置開啟T虛擬化技術(shù),具體操作步驟如下:
1、開機(jī)按esc按鍵,可以看見屏幕上顯示如下內(nèi)容,點(diǎn)擊F進(jìn)入設(shè)置bios,也可以在開機(jī)的時(shí)候直接點(diǎn)F進(jìn)入。
2、進(jìn)入bios設(shè)置后,如下圖所示,點(diǎn)擊系統(tǒng)設(shè)置選項(xiàng)。
鍵更改開啟或關(guān)閉狀態(tài),將其設(shè)置為開啟。
4、當(dāng)設(shè)置好了以后選擇f保存并退出即可,T虛擬化技術(shù)已開啟完成。
缺點(diǎn):鎂鋁合金并不是很堅(jiān)固耐磨,成本較高,比較昂貴,而且成型比abs困難(需要用沖壓或者壓鑄工藝),所以筆記本電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上,很少有機(jī)型用鋁鎂合金來制造整個(gè)機(jī)殼。
鈦合金:鈦合金材質(zhì)的可以說是鋁鎂合金的加強(qiáng)版,鈦合金查看圖冊(cè)[蘋果筆記本電腦:8張]與鎂合金除了摻入金屬本身的不同外,最大的分別之處,就是還滲入碳纖維材料,無論散熱,強(qiáng)度還是表面質(zhì)感都優(yōu)于鋁鎂合金材質(zhì),而且加工性能更好,外形比鋁鎂合金更加的復(fù)雜多變。其關(guān)鍵性
1、在剛開機(jī)的時(shí)候點(diǎn)擊“esc”按鍵。
2、我們點(diǎn)擊F進(jìn)入設(shè)置bios。
3、進(jìn)入bios設(shè)置后如圖所示,點(diǎn)擊系統(tǒng)設(shè)置。
更改開啟或關(guān)閉狀態(tài),將其調(diào)為開啟。
5、當(dāng)設(shè)置好了以后選擇f保存并退出就可以了。
先下載CPU檢測(cè)一下有沒開啟T。開啟就不用再開啟了。
沒開啟,開啟方法如下:
開機(jī)連續(xù)按ESC
在啟動(dòng)菜單按F進(jìn)BIOS設(shè)置
在BIOS設(shè)置中切換到第三項(xiàng)系統(tǒng)設(shè)置
處理器虛擬化技術(shù)設(shè)置為開啟。
設(shè)置好按F保存退出
建議參考暗影精靈2 虛擬化設(shè)置
1. 進(jìn)入BIOS
2. 進(jìn)入“系統(tǒng)設(shè)置”
3. 開啟處理器虛擬化技術(shù)
建議參考暗影精靈2 虛擬化設(shè)置
1. 進(jìn)入bios
2. 進(jìn)入“系統(tǒng)設(shè)置”
3. 開啟處理器虛擬化技術(shù)
開機(jī)按DEL鍵進(jìn)BIOS:點(diǎn)擊configuration項(xiàng),把Intel irtual Technology 設(shè)置為Enabled,按F鍵保存退出,即開了T(虛擬化)功能。
惠普暗影精靈這款本子性能還算中等的,主要是顯卡偏低。影響了cpu的發(fā)揮! 這款機(jī)器配備了英特爾第六代skylake平臺(tái)的酷睿igb ddr核顯與nvidia geforce gtx m獨(dú)立顯卡。